近日，天域半导体向港交所递交IPO申请，中信证券为其独家保荐人。天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，以及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。2023年，公司在中国碳化硅外延片市场的份额达38.8%，位居行业第一。全球市场份额约15%，位列全球前三。碳化硅作为第三代半导体材料，正持续受到资本追捧。今年以来，碳化硅产业链已有44家公司获得融资。

全球碳化硅功率半导体器件市场规模从2019年的5亿美元增至2023年的27亿美元，年复合增长率52.2%。预计2028年将达122亿美元，2023-2028年复合增长率34.7%。TechInsights研报指出，碳化硅正以其高效率、紧凑的设计和更低的成本改变着功率半导体行业。除了数据中心外，SiC在电动汽车充电器、光伏、储能和工业应用等领域扩展。汽车行业是主要驱动力，预计到2025年，汽车SiC市场规模将达到20亿美元以上。为满足日益增长的需求，行业正在转向200毫米晶圆，这将提高产能并降低成本，推动更广泛的采用和行业竞争。国内企业在衬底、外延、器件等环节取得突破，正加速追赶国际领先水平。

相关概念企业包括：

三安光电（600703）：主要从事化合物半导体材料的研发与应用，在碳化硅、砷化镓、氮化镓等半导体新材料及相关领域有深厚布局。

天通股份（600330）：进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局。

京运通（601908）：公司主要从事高端装备制造、新能源发电、新材料和节能环保，涉及碳化硅相关业务。

斯达半导（603290）：是一家专注于功率半导体芯片和模块研发、生产与销售的企业，碳化硅功率器件是其重点发展方向之一。

东尼电子（603595）：公司在碳化硅衬底材料方面有研发和生产，是碳化硅产业链上游的重要企业。

海特高新（002023）：已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的多项工艺产品的开发，部分产品已实现量产。

露笑科技（002617）：与中科钢研、国宏中宇等签署碳化硅项目战略合作协议，在碳化硅长晶炉制造等方面有业务合作。

楚江新材（002171）：全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。

派瑞股份（300831）：主要从事电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务，产品包括碳化硅器件。

扬杰科技（300373）：碳化硅芯片技术已达到国内领先水平，在半导体器件制造领域有较强的竞争力。

易事特（300376）：公司在电力电子领域有广泛的业务，涉及新能源汽车充电设备等，碳化硅器件在该领域有潜在应用空间。

天岳先进（688234）：是国内领先的碳化硅衬底材料制造商，专注于碳化硅单晶衬底的研发、生产和销售。